3DiS Technologies, lauréate de l’édition 2018 du concours Occitanie Invest a pitché devant des investisseurs venus de toute la France. Elle cherche à lever des fonds pour financer l’industrialisation des ses innovations de packaging 3D de systèmes électroniques ainsi que son développement commercial.
We are proud to announce that 3DiS Technologies has been selected to participate to Eurosatory LAB, a new zone dedicated to start-ups! We will be pleased to meet with you at our booth #40, Hall 5A, and discuss about our latest innovations and your needs. We invite you also to attend to our company’s […]
Ayad Ghannam présentera 3DiS technologies courant la session “Pitch PME/Start-up” qui aura lieu le 12 juin de 14:00 à 14:30. Il aura le plaisir de vous rencontrer courant la journée du 12 juin pour discuter avec vous des dernières avancées technologiques de 3DiS Technologies en matière d’intégration de systèmes et de composants passifs 3D. […]
3DiS Technologies will be presenting “Ultra-Compact, High-Performance, 3D-IPD Integrated using Conformal 3D Interconnects” paper at The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018. Kindly attend to our CEO’s Ayad GHANNAM presentation the 31st of May at 3:55 pm in Session 23: RF and THz Module Components. The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is […]